一、手提式孔铜测厚仪产品介绍：
ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 （Sn） 和锡/铅 （Sn/Pb） 抗蚀层进行测量。系列*的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
二、手提式孔铜测厚仪应用:
涡电流式 （EP-20/25/30）: 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 行业: PCB製造业及其採购业
三、特色:
量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, zui小可测孔径达17.7mils （0.45mm: EP-20*选配）
自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差
於锡或锡铅上测量效果佳
明亮的LCD显示
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
可设定导电率，符合產品标準
操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
测量单位mil及um
需标準片校正
拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
四、规格:
量测范围
孔铜 （涡电流式EP-20/25/30）: 0.08~3.9mil （2~100um）
依据标準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
